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快科技 1 月 9 日音讯，人人现时有三家公司还是概况行将量产 2nm 级别的工艺——台积电、三星及 Intel，而日本 Rapidus 要作念第四家了，蓄意是 2027 年量产 2nm 工艺。

剩下的时辰未几了，为此 Rapidus 要完成一系列全产业链布局，旧年 7 月领先展示了 2nm 工艺分娩的晶圆，前端工艺算是有恶果了，现时要准备后端工艺，也便是封测这个次第。

据日本媒体音讯，Rapidus 公司蓄意在本年春季在日本精工爱普生千岁管事所内完成 9000 曩昔公尺的扣问基地，之后会细致着手后端工艺试产，进行芯片封装及 PCB 电路拼装。

后端工艺 BEOL 指的是半导体分娩制造中的第二阶段——封装测试，前几年的时候前后端工艺不错分开给不同的公司分娩，然而现时的先进芯片不仅需要先进的前端工艺，也需要先进的封装，因而后端工艺也变得极为遑急。

台积电这几年景为 AI 芯片分娩险些唯独的选拔，不仅是他们领有起原进的芯片分娩工艺，同期 CoWoS 等先进封装亦然 NVIDIA、AMD 离不开台积电的原因之一，后端工艺也愈发遑急。

日本国内不仅短少先进工艺分娩，通常也短少先进封装测试才气，因此 Rapidus 公司也不得不我方搞全套产业链，本年春季测试后端工艺亦然给 2nm 工艺量产铺路，不然即便能分娩出来 2nm 芯片，封装搞不定，还得去找其他国度的分娩商，到时候一样会被卡脖子。

一切得手的话，Rapidus 公司在 2027 年量产 2nm 工艺应该问题不大，本事上有跟 IBM 融合，EUV 光刻机、刻蚀机等修复也不受鸿沟，资金上有日本政府输血，7 万亿日元的投资中日本官方补贴就有 1.7 万亿日元了。

不外咱们之前就说过，Rapidus 最终能不行顺利，还要看他们的营业情况，日本紧急但愿掌持先进工艺的思法很好领会，然而 Rapidus 分娩出来的 2nm 芯片有谁用、给谁用才是测验，要是当纯代工场，那要跟台积电、三星拼老本、产能，这并抵制易。

要是指望日本公司消化 2nm 产能，那就需要日本公司我方去搞先进的 CPU、GPU、AI 芯片等，联系词在人人 AI 竞赛中，日本公司似乎也没推出什么知名的大模子，AI 芯片也莫得看到日本厂商积极自研自产的音讯，这就很难有什么阛阓需求了。

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